Soudage par refusion à l'aide d'équipements automatisés

Cet article décrit les meilleures méthodes pour souder les capteurs fabriqués par Merit Sensor à l'aide d'équipements automatisés.

Tous les profils doivent être évalués et testés pour obtenir les meilleures performances. De plus en plus d'entreprises abandonnent l'utilisation de la soudure étain-plomb (Sn/Pb) conventionnelle dans la fabrication de cartes de circuits imprimés en raison de préoccupations concernant la sécurité du plomb et de nouvelles réglementations interdisant son utilisation, telles que la restriction sur les substances dangereuses (RoHS) Directive en Europe.

La directive RoHS interdit la vente européenne de nouveaux équipements électriques et électroniques contenant plus que les niveaux spécifiés de conduire, cadmium, mercure, chrome hexavalent, biphényle polybromé (PBB) ainsi que éther diphénylique polybromé retardateurs de flamme (PBDE). Tous les capteurs de pression de Merit Sensor sont conformes RoHS et sont montés sur des substrats en céramique. Les plots de soudure sans plomb sont plaqués avec AgPt pour assurer un bon joint de soudure pour la plupart des connexions PCB. Soudure de Merit Sensor les pièces peuvent être réalisées en utilisant des procédés de soudure contenant du plomb ou sans plomb.

Cette note d'application est destinée à aider les utilisateurs finaux à souder Merit Sensor pièces utilisant soit de la soudure sans plomb, soit de la soudure contenant du plomb. Afin de répondre à la directive RoHS, les produits doivent être soudés avec une soudure sans plomb.